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        專業PCBA一站式研發與制造商

        • 實力廠家
        • 設計研發
        • 生產銷售
        • 定制加工
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        影響PCBA焊接性能的因素分析

        作者:dianjing 日期:2021-12-02 閱讀量:

        眾所周知,PCBA焊接有波峰焊、回流焊以及烙鐵等方式。 大家的加工工藝基本都是大同小異,焊接品質卻又有著天壤之別,這是為什么咧?又是什么影響PCBA焊接性能?

        PCB開發

        工藝因素:PCB線路設計的處理方法、厚度、層數等,以及焊接后是否加熱。

        焊接工藝:焊區尺寸、間隙、焊點間隙,布線形狀、導熱性、熱容量等。

        焊接材料:焊劑成分、活性度、熔點等。焊料的成分、熔點、不純物含量。焊膏的粘度、比重、觸發性能。

        東莞市點精電子主要從事馬達驅動,幻彩LED 驅動,直流無刷電機控制板,家電控制板的設計,研發,生產,銷售,有10多年的從業經驗。生產品質嚴格按IATF16949汽車產品質量管理體系執行,PCBA免費開發設計。

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